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DPS61系列变频电源技术特点
0-120V直流稳压电源开发研制
JJW-D单相精密净化稳压器技术参数
LF3015GA大包围交换平台光纤激光切割机..
无触点稳压器数控稳压器研制
伊特恒科免维护铅酸蓄电池主要参数
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抄板过程中的BOM清单制作
在BOM 清单制作中,需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。 一、拆板中的准备工作 在PCB拆板时,由于会把完好的原板拆分成光板与元器件..
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抄板设计新技术
众所周知,电子技术的发展日新月异,而这种变化的根源,主要一个因素来自芯片技术的进步。半导体工艺日趋物理极限,现已达到深亚微米水平,超大规模电路成为芯片发展主流。而这种工艺和规模的变化又带来了许多新的电..
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探析PCB前处理导致制程问题发生原因
1.会使用到前处理设备的制程,例如:内层前处理线,电镀一铜前处理线,D/F,防焊(阻焊)等等。 2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异):刷磨*2组-水洗-酸洗-水洗-冷风刀-烘干段-太阳盘收板..
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板材补偿系数浅谈
▲补偿系数的原理及重要性: 一。补偿系数的原理: 板材由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布三者构成,它们经高温压合冷却后因膨胀系数不同而出现内应力,(铜:17*10-6cm/cm/.C,110*10-6cm/cm/.C)内应力的大小由环..
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Protel99SE查阅集成电路的基本操作方法
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射频电路板设计的基础知识
近几年来,由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备,和移动电话的需求与成长,促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在,RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样,一直是工程师们最难掌控的部份,甚至是..
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