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当前位置:力思PCB抄板工作室 >> 技术文章

纳米材料对PCB工业的震撼
.降低PCB基材的介电常数  使用纳米材料改性环氧树脂,聚酰亚胺耒降低介电常数的资料时有报道。例聚酰亚胺纳米泡沫材料其ε2.4。  .改善力学性能  随着粒子尺寸的减小,材料的表面积增大,表面原子在整个..

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浅谈可剥胶在印制电路板中的应用
插脚镀金和热风整平是印制板生产中两个重要流程,一些不需加工的部分要保护起来。在过去常用专用的胶带作为镀和热风整平时的保护层,但这种方法存在着成本高、生产周期长(对大批量生产)常有余胶残留影响板面外观等..

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PCB基本设计规范
本文档的目的在于说明使用PADS的 印刷板设计软件PowerPCB进行 印刷板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查  设计流程  的设计流程分为网表输入、..

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各种PCB表面处理工艺对电路测试重点影响分析
在我们了解前因后果之前,描述已有的PCB表面处理工艺的类型以及这些类型能提供什么非常重要。所有的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层,如果铜层未受保护将氧化和损坏。有多种不同的保护层可以使用,最普遍的是热风焊..

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玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读
四川大学高分子科学与工程院凌鸿、顾宜等以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸酯类阻燃剂。以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃,加强耐..

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互连设计过程中最大降低RF效应的基本方法
目前有迹象表明,印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长,数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz,甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz),但的确也涉及RF和低端..

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