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当前位置：力思PCB抄板工作室 >> 技术文章

发展的必然是应用环保型的镀覆层
一。化学镀锡反应原理　　化学镀锡的反应机理就是化学置换反应，实质是电化学反应，它是通过二价锡置换铜的过程，使铜在溶液离解成二价铜离子，而放出两个电子，二价锡得到电子而被还原成锡金属沉积在基板铜的表面上..

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用PowerPCB进行印制板设计的步骤
设计流程　　PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。1、 网表输入　　网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应..

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有效的印制板最终检验方法
移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系，利用2-4-8根可以在印制板板面上任意移动的探针来进行测试。探针在程序的指引下插入并接触到印制板上待测两端，在探针上施加电压、测量电流，从而判断印制板的通断情况。移..

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FR-1与FR-4有什么区别
FR-1：　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02；Tg N/A；　　FR-4：　　1）阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21；Tg100℃；　　2）阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层..

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原理图绘制注意地方
右键Preference下Schemtic 去掉Auto-Junction 自动加点功能　　下Cursor 设为large Cursor 90Visible 设为　　预防GND和VCC短路　　ERC检查非常重要　　一定要ERC检查SCH的连线是否有问题，基本上可以消除漏连，重复..

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杂物对小孔质量的影响
杂物对小孔质量的影响

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