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关于PCB线路板细线生产问题（上）
电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，..

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PCB焊接流程
电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。　　1 、焊接顺序　　元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功..

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PCB无铅化
电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。　　铅是一种有毒物质，人体吸收了过量..

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串联电路特点
2. 串联电路总电压等于各处电压之和：U原=U1+U2+U3++Un　　3. 串联电阻的等效电阻等于各电阻之和：R总=R1+R2+R3++Rn　　4. 串联电路总功率等于各功率之和：P 总=P1+P2+P3++Pn【推导式：P1P2/（P1+P2）】　　5. 串联电..

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PCB关于FL400TW故障诊断仪详解
电路板维修工作中存在着诸多难点，如：无图纸、无备件、无检测手段、无专业维修工具、缺乏维修经验等，面对一块集成电路板时往往束手无策。这对维修人员来说，是一个严峻的挑战。　　工欲善其事，必先利其器。对于电..

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PCB的阻抗控制
PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求。　　多层板的结构：　　为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：　　通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚..

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