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PCB印刷电路板元件之间的接线安排方式
电路问题。  (2)电阻、二极管、管状电容器等元件有立式,卧式两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间,卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装,焊接,其优点是元件安装的机械强..

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FPGA与PCB板焊接连接失效原因及解决方案
板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以致命一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接..

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PCB线路板粉红圈成因及对策
PCB板面在氧化后,生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀,使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色;在板子经压合钻孔等后续制程后,在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环,即称为..

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PCB印制电路板污水处理问题研究(下)
3.1 污水来源  主要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他一些工序产生的漂洗水。  3.2 处理非络合物污水的主要方法  主要是采用化学沉淀法。在废液呈碱性时,使其成为不溶性的氢氧化物沉淀、碳酸盐沉淀..

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PCB印制电路板污水处理问题研究(上)
电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法(设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等)加工和湿法(内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热..

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关于PCB线路板细线生产问题(下)
线路较大,大于4.0mil/4.0mil,蘑菇效应较小。  而当线路为2.0mil/2.0mil时影响就非常大,干膜由于电镀时铅锡溢出形成蘑菇状,干膜被夹在里面导致退膜十分困难。解决的方法有:  1.用脉冲电镀使镀层均匀;  2...

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