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历数主办设计的5大缺陷
有的时候，我们经常能够在论坛里看到这样那样的抱怨，不是来自软件的问题，而是硬件直接不能够兼容的问题，而且是装电脑第一步安装的问题。这是无比郁闷的，当你费尽心思挑选了一款硬件产品，却发现它在主板上竟然不..

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可制造性设计与低功耗设计将主导IC的后端设计
可制造性设计（DFM）不再仅仅是停留在人们嘴边的流行语了，2006年将出现首个实用化的DFM技术。明年业界还会推出多个新的工具，以进一步提高设计的生产良品率。这种技术只有与被支持的制造数据一起应用时才能发挥它的..

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PCB基本技术大全
（1）ERC报告管脚没有接入信号：　　创建封装时给管脚定义了I/O属性；　　创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；　　创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。　　（2）元件跑到图纸..

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集成系统PCB板设计的技术(二)
混合信号设计解决方案　　由于设计小型化成为时尚，消费者需要高性能、低价位的商品，厂商为适应市场竞争，要求研发人　　传统的串行设计　　即电子工程师在完成全部前端电路设计之后，转交给物理板级设计者完成后端..

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集成系统PCB板设计的技术(一)
众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，主要一个因素来自芯片技术的进步。半　　而这些变化必然给板级设计带来许多问题和挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限　　---高速数字电路（即高..

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混合信号PCB的分区
如何降低数字信号和仿真信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容 （EMC） 的两个基本原则？第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能..

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