颗粒自动包装机电路板抄板及IC解密解析

        力思自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。颗粒自动包装机是我们的又一成功案例，其有关性能介绍如下：
　　颗粒自动包装机
　　功能:
　　自动完成计量、制袋、充填、封合、打印批号、切断及计数等全部工作；自动完成颗粒类、流体及半流体类、粉类、片类、及胶囊类的包装。
　　主要用途：
　　1 颗粒类：冲剂类及水丸类药品、糖、咖啡、果珍、茶、味精、盐、干燥剂、种子等细颗粒物。
　　2 流体及半流体类：果汁、蜂蜜、果酱、番茄酱、洗发液、液体农药等。
　　3 粉类：奶粉、豆粉、调味品、可湿性农药粉末等。
　　4 片类及胶囊类：药片、胶囊等。
　　包装材料：
　　纸/聚乙烯，玻璃纸/聚乙烯，聚丙烯/聚乙烯，聚酯/铝箔/聚乙烯，聚酯/镀铝/聚乙烯，尼龙/聚乙烯，聚酯/聚乙烯等复合材料。
　　技术特点：
　　1 按键开关+全数字显示。操作稳定可靠。
　　2 电脑控制，步进电机驱动拉袋，制袋精度高。
　　3 全自动跟踪色标，智能排除假色标，自动完成包装袋的定位、定长。
　　4 热封双路控温，智能温度控制。
　　力思不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，帮助客户实现其产品最大性价比。同时，我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展，并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请来电来访咨询、洽谈!