激光剥线机PCB抄板及样机仿制技术案例分析

        激光剥线机是专业的剥线设备，适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。
　　针对激光剥线机等各类工业设备，力思科技长期专业提供工控主板PCB抄板、PCB反推原理图、BOM清单制作、电路板克隆、主板全套克隆、功能样机制作、样机调试以及全套技术资料提取等技术服务。
　　这里我们要介绍的某激光剥线机是力思科技根据客户提供的样板成功实现其控制主板PCB抄板及整套克隆的典型产品案例，该激光剥线机主要功能特征及技术参数如下：
　　激光剥线机产品特点：
　　1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
　　2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
　　3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
　　4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
　　5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
　　6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。
　　激光剥线机技术参数
　　激光功率：60Wx2
　　激光波长：10640nm
　　切割速度：0～100mm/s
　　重复定位精确：±0.03mm
　　X轴行程：400mmx80mm
　　Y轴行程：280mmx80mm
　　整机功耗：1.2Kw
　　电源：220v/50HZ
　　外形尺寸：910×920×1640MM
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