红外热像探测器电路板抄板及克隆案例简介

        力思是一家有实力的反向技术研究公司，长期从事pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等领域的工作，在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设备、印刷设备、家电设备、交通设备等领域成功完成了众多项目，深得客户的一致好评。红外热像探测器是力思在安防设备领域的一个成功案例。
　　红外热像探测器一种广泛运用于夜间搜索的工具，其在军事领域的运用越来越广泛，并已开始深度进入民用市场，具有广阔的市场前景。
　　力思pcb抄板的这套红外热像探测器具有如下特点。
　　成像性能
　　探测器类型
　　焦平面阵列(FPA),非制冷氧化钒(VOx)微测辐射热计
　　324×256像素
　　光谱范围 7.5 ~ 13.5μm
　　视场
　　50°(水平) ×38°(垂直),14.25mm镜头
　　36°(水平) ×27°(垂直),19mm镜头
　　20°(水平) ×15°(垂直),35mm镜头
　　14°(水平) ×11°(垂直),50mm镜头
　　镜头不可互换,必须在采购时预先确定
　　镜头镀膜
　　对14.25mm和19mm镜头镀高耐久膜
　　对35mm和50mm镜头镀硬碳膜
　　空间分辨力(IFOV)
　　2.667 mrad(14.25mm镜头), 2 mrad(19mm镜头),1.086 mrad(35mm镜头), 0.760 mrad(50mm镜头)
　　温度灵敏度  < 85 mK 在F=1.6时
　　图像帧频*  7.5Hz(NTSC)或8.3Hz(PAL)*
　　调焦  工厂设定在无穷远焦距上,带螺纹的镜头可微调焦距
　　电子变焦  2x
　　图像处理  数字图像细节增强 (DDE)技术
　　目前，力思已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，最大程度满足客户的需求。我们诚挚地欢迎每一位有需求的客户能与我们联系。