高压承载器电路板抄板及样机克隆案例简介

        力思专注于反向技术研究领域近二十年，以狼性的技术研究能力在业界著称，现已成功破解了数万件设备的技术密码并实现了二次开发，现已投入第一线使用的设备性能良好，仿真度高，受到了客户的普遍好评。此案例是力思的成功案例之一，现将有关功能特点详细介绍如下：
　　高压承载器技术参数
　　系统配置：
　　高压承载器 - 2英寸系统，按连接方式分为
　　50型 - Flarweld焊接
　　52型 - Buttweldolet焊接
　　53型 - Socketweld焊接
　　54型 - NPT英制锥管螺纹
　　56型 - 2英寸ANSI RJ法兰
　　57型 - 2英寸ANSI RF法兰
　　58型 - 2-1/16英寸API RJ法兰
　　标准操作温度（采用标准氟化橡胶/特福龙密封） - -26/+204℃
　　最大操作温度（选用特殊密封材料） - -56/+232℃
　　最大操作压力 - 6000PSI(41.3MPa) 或取决于法兰的最大操作压力。
　　力思专业提供pcb抄板、pcb设计、样机制作与调试、芯片解密、批量代工等服务，正在寻求技术支持的朋友可放心与我力思商务中心联系吧！