干法激光粒度分析仪电路板抄板及反向技术案例
时间:10-06-18 点击:
Pcb技术的引领者-----力思科技,以其独特的理念,先进的团队,一流的技术在业界赢得了一致好评,单是在pcb技术的研究,开发和应用上就在业内引领了科技的前沿,技术密码的成功破译,pcb板的成功应用,使得力思人更有创作的激情和动力,力思再添新成果干法激光粒度分析仪,是众案例中的一例,根据客户保密协议,现将部分技术参数告知如下:
技术参数
测试范围: 0.1-3500微米
数据处理: Fraunhofer或Mie理论
从进样到给出结果: 10秒以下
可以测量的样品量: 毫克-千克
进样方式: 振动槽漏斗进料(常规物料)
转盘刷轮进料(有粘性的物料)
气体吸取进料(密度小易飘散物料)
分散压力: 0.1-6Bar可任意调节
分散介质: 压缩空气或惰性气体
分散管道寿命保证:
分散2.5克Portland水泥至少可以分散100,000次
干法激光粒度分析仪主要特点
1. 取样量大,可以测试从毫克-上千克的物料,最大可能的避免取样不均匀带来的误差;
2. 测试得到的是粉体的单个颗粒的粒度分布;
3. 测试的精度更高,重复性好;
4. 不需要任何分散剂和溶剂;
5. 分散能量容易控制(分散压力可根据不同的物料在0.1-6Bar之间进行调节);
6. 测试时间短、速度快,分析效率高。从进样到给出测试报告仅需几秒钟。
7. 操作简单,无需清洗;人为误差最小;
8. 操作成本低(无分散剂和溶剂的成本等等);
9. 废料通过系统自动回收,有利于环境保护和再利用。
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