多功能颗粒包装机电路板PCB抄板及克隆技术简介

多功能颗粒包装机性能特点：
　　1． 制袋系列采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米。
　　2． 采用双路控制的热封机构，温度控制更精确，封合质量更高，包装材料更广。
　　3． 微电脑袋长控制器，可任意设置袋长而无需更换零件，并可预制计数，显示包装速度，袋长等。
　　4． 为确保机器稳定运行，此设备有自动停机/报警功能，当：防护门打开、光点不对正、包装材料用尽、过载。
　　5． 预置计数切刀生产边包产品并在要求的数量上切断。
　　包装速度（袋/分） 55-100
　　计量范围（毫升） 1-50
　　制袋尺寸（毫米） 长50-115 宽30-85
　　电源电压 三相四线制220V/50Hz（注4）
　　功率(瓦） 1640
　　重量千克） 230
　　外型尺寸（毫米） 695*1000*1580（加装打码机）
　　包装材料 各种复合膜包装材料
　　包装材料直径（毫米） ≤300
　　工作环境温度 0-40摄氏度
　　工作环境湿度 20-90%RH（无结露）
　　工作环境 无腐蚀性及易燃易爆气体、粉尘
　　力思长期提供多功能颗粒包装机产品的全套克隆及二次开发服务，并提供产品全套技术资料的转让，有意寻求各项目合作者请与力思联系。