缠绕包装机PCB抄板及样机克隆技术案例

力思反向工程开发团队在长期技术攻关中，已取得一系列重大项目成果。目前我们成功实现仿制克隆及二次开发的产品涵盖通信设备产品、家用电子产品、计算机行业产品，广播电视设备产品、电子测量仪器产品、雷达设备产品、电子工业专用设备产品、电子应用产品等八大门类，已积累万余种电子信息产品全套技术资料及仿制开发经验，拥有庞大的产品信息资源。缠绕包装机是我公司最新抄板成功案例之一，其详细介绍如下
　　特点：
　　1.本机结构稳固。
　　2.数位电子控制回路，稳定性高、寿命长、故障率低。
　　3.缓慢启动及停止装置，可避免上层包装物掉落。
　　4..触动式屏幕，操作简易。
　　5..上下层包装可以输入数据设定
　　技术参数：
　　最大包装重量：2000kg
　　最大包装高度   1600mm
　　转盘直径：1500mm
　　转盘高度：78mm
　　转盘旋转速度：13转/min
　　膜架速度：3m/min
　　高度检测：目测或限位
　　电源：380V/三相四线
　　转盘电机功率：0.4Kw
　　升降电机功率：0.37Kw
　　缠绕膜纸芯直径：76mm
　　机器外形尺寸：2600mm*1500*2000mm
　　机器重量：750kg
　　注：缠绕包装机相关产品、定购及方案合作、技术资料转让请来电来访咨询!