金丝球焊机电路板抄板及全套克隆案例简介

　　详细简介：
　　金丝球焊机样机制作
　　金丝球焊机（GOLD WIRE BALL BONDER）应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体的内引线焊接。
　　目前力思已掌握金丝球焊机的全套技术资料，可成功实现金丝球焊机的样机制作，现将样机部分技术参数公布如下：
　　要技术参数：
　　电源功率：AC220V±10%（50HZ）
　　消耗功率：最大300W
　　焊接金丝直径：0.7mil-2.0mil
　　超声波：
　　（1）功率：0-5W
　　（2）时间：5-100s±5%(10ms/格)
　　（3）频率：61KHz±1KHz
　　（4）通道数：2通道
　　（5）频率调节方式：自动跟踪
　　压力：
　　（1）范围：25-180g
　　（2）通道数：2通道
　　温度：
　　（1）控制范围：室温：-400℃
　　（2）控制方式：PID系统
　　（3）显示精度： 冷态＜±2℃
　　加热状态：＜±10℃
　　（4）设定温度与控制温度误差：＜±5℃
　　成球：金球直径为金丝直径的1.5到4倍可调，并设有焊球未成功报警。
　　一检高度调节范围：0-2mm
　　拱丝位置调节范围：0-初始位置
　　二检高度调节范围：0-2mm
　　工作台步进：周期0.1s
　　最小焊接时间：0.4s
　　照明灯：亮度可调
　　显微镜放大倍数：
　　两档变倍15、30倍（标准配置）
　　连续变倍7-60倍（可选配置）
　　工作台步移动范围：30×30mm
　　机器重量：38Kg
　　外形尺寸：460×530×530mm
　　力思还可为客户提供芯片解密、软硬件开发、样机功能修改与调试等服务，欲知详情者，欢迎来电垂询！