半自动金丝球焊机PCB抄板案例

　　详细简介：
　　半自动金丝球焊机PCB抄板案例分析
　　在反向工程开发领域，力思的一系列技术攻关使其具备丰富的开发优势，积累了丰富的全套技术资料。在此，力思工程师为您揭秘半自动金丝球焊机的工作原理和部分技术参数：
　　原理与特点：
　　焊头架使用步进电机驱动，垂直导轨传动，可精确地在垂直面上移动工作；一、二焊瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短调节方便；打火成球控制精确；并设有烧球未成功自动报警；由电磁控制的焊接压力稳定可靠，一致性好。工作台夹具采用步进电机驱动，过片快速，可靠精确，并设有声音提示更换支架。特别适用发光二极管的规模化生产（焊接发光二极管时，速度高达4-6K/H）。
　　主要技术参数：
　　电源功率：AC220V±10%（50HZ）
　　消耗功率：最大300W
　　焊接金丝直径：0.7mil-2.0mil
　　超声波：
　　（1）功率：0-5W
　　（2）时间：5-100s±5%（10ms/格）
　　（3）频率：61KHz±1 KHz
　　（4）通道数：2通道
　　（5）频率调节方式：自动跟踪
　　压力：
　　（1）范围：25-180g
　　（2）通道数：2通道
　　温度：
　　（1）控制范围：室温：-400℃
　　（2）控制方式：PID系统
　　（3）显示精度： 冷态<±2℃
　　加热状态：<±10℃
　　（4）设定温度与控制温度误差：<±5℃
　　最小焊接时间：0.4s
　　照明灯：亮度可调
　　显微镜放大倍数：两档变倍15、30倍（标准配置）
　　工作台步移动范围：30×30mm
　　机器重量：38Kg
　　外形尺寸： 460×530×530mm
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