测厚仪电路板PCB抄板及样机仿制技术案例分析

　　详细简介：
　　PCB克隆案例之测厚仪
　　数字测厚仪 是力思在医疗设备反向解析、电路板抄板、电路板克隆、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等反向研发领域取得的重要技术成果。
　　用途 广泛应用于所有非磁性涂镀层和所有非导电性涂镀层的厚度测定
　　测量方法 磁感应和电涡流
　　测量精度 1%或±0.1um依照参考标准片
　　测量范围 磁感应0-120mils(0-3.05mm);电涡流0-60mils(0-1.52mm) 分辨率 0.01mils(0.1um)
　　存储量 12400条读数 低铁和无铁层厚度 12mils(305um)
　　外型尺寸 14.9X7.94X3.02cm
　　重量 260g(含电池)
　　单位 公、英制可以转换
　　电池 9V电池
　　统计数据显示 读取次数、平均值、标准差、最高值、最低值
　　接口 RS-232 显示 1/2英寸背光液晶显示屏
　　按键 16键
　　扫描特征 在指定扫描时间内自动平均读数
　　力思已通过反向工程掌握该产品的技术资料，并可提供该产品的的PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试等方面的服务，满足客户的需求。同时，我们会根据市场需求的变化和产品的更新换代，提升该产品的功能升级和扩展，为广大客户提供定制化服务，我们期待与广大客户真诚合作，详情请咨询力思力思计算机系统工程有限公司。