消融切割射频治疗仪PCB抄板及芯片解密实例

　　消融切割射频治疗仪PCB抄板及芯片解密实例
　　力思作为一家有实力的反向技术研究公司，长期从事pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等领域的工作，在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设备、印刷设备、家电设备、交通设备等领域成功完成了众多项目，深得客户的一致好评。消融切割射频治疗仪是力思在医疗设备领域的一个成功案例
　　治疗机理
　　具有消融和切割功能的射频治疗仪的治疗机理主要为热效应。射频波本质上是特定范围内的电磁波。目前医用射频大多采用200KHz － 750KHz的频率。(内镜)射频治疗仪工作频率为400KHz。当射频电流流经人体组织时，因电磁场的快速变化使得细胞内的正、负离子快速运动，于是它们之间以及它们与细胞内的其它分子、离子等的摩擦使病变部位升温，致使细胞内外水分蒸发、干燥、固缩脱落以致无菌性坏死，从而达到治疗的目的。
　　适用范围
　　(内镜)射频治疗仪，是您治疗消化系统疾病的最佳设备。
　　● 非食管静脉曲张引起的消化道出血
　　● 息肉摘除
　　● 肿瘤阻塞疏通
　　技术特点
　　●HDSS——热损毁深度监控系统（自动模式下）：该系统可预先设置和控制热损毁深度，为我公司专有技术。在内镜下进行消化道疾病的各项物理治疗时，热损毁深度是临床医生最关心的也是最重要的参数，热损毁深度过浅，达不到预期治疗效果，过深则会导致组织穿孔或其他热损伤的危险。在内镜直视下，临床医生虽可观察到病灶蛋白变性或切除的全过程，却不能观察其热损毁深度，即或依赖于其他诊断设备，如超声（超声内镜）、CT等也是不易看到的。既或通过其诊断设备观测到了热损毁深度，却因诊断设备与治疗仪是相对独立、互不干预的，其间没有任何信号交换，也不能及时干预治疗设备来调整治疗参数，其治疗效果完全依赖于临床医生的治疗经验。
　　热损毁深度监控系统可最大限度地提高临床预期效果，同时也是防止穿孔等危害的根本保证。首先识别所接电极的类型，并调用与之相应的治疗参数；其次在启动RF瞬间，该系统先检测出被治疗病灶的有关参数，如电阻率，电极与组织的接触面积等，然后根据临床医生预期（设置）的热损毁深度，计算出与之相适应的功率密度或电流密度和大概治疗所需时间，自动把输出功率调整到最佳值。
　　在治疗过程中，该系统对病灶的热损毁深度进行实时监测，并与预期（设置）的深度进行比较，当病灶实际热损毁深度达到预期值时，系统会有语音或文字提示，并且会根据临床医生预先的选择，继续或终止治疗。
　　● 采用先进的功率检测电路和数控放大技术，以保证射频输出功率在正常阻抗范围内恒定，防止由于输出功率波动而造成治疗效果不佳，提高了治疗安全性和有效性。
　　● AEIS——治疗电极自动识别系统:本公司所提供的治疗电极，均有唯一识别编码与系统一一对应。当接上治疗电极时，系统便自动识别治疗电极的类型，且显示窗口中的相应治疗电极指示条被点亮，以提示临床医生。
　　不同类型的电极只能在与之相适应的工作菜单或工作模式下有射频能量输出。可防止临床医生误接治疗电极后启动射频输出而造成的不可预知的手术风险；同时治疗电极和辅助电极未连接或脱落时，有文字提示；RF启动键被锁住，无法启动射频输出，提高了治疗的安全性。
　　● MAAS——治疗模式自动激活系统：当系统接上消融电极或切割电极时，系统将自动激活消融控制系统启动消融功能或自动激活切割控制系统启动切割功能，同时提示临床医生选择合适的工作菜单和工作模式，并且调用与之相适应的治疗工作参数。防止在治疗过程中由于误启动治疗功能而导致组织穿孔或其它热损伤的危险,保证了临床中的安全性。
　　● ADPS——输出功率调节系统：本系统能实时提供与病灶组织变化情况相适应的射频能量，保证了治疗效果和临床的安全性。
　　当系统接上不同类型不同治疗功能的电极后，本系统将自动激活与之相应的治疗功能，并且调用与之相应的治疗参数；在启动RF瞬间，该系统检测出被治疗病灶的有关参数，如电阻率，电极与组织的接触面积等；以及根据临床医生预期（设置）的热损毁深度自动调节到与当前病灶组织匹配的输出功率。
　　但当在功率模式下，系统将优先采用临床医生所设置的功率，严格保证输出功率在临床医生设置的范围之内恒定而无波动，提高了治疗效果和安全系数，给了临床医生更灵活的治疗平台。
　　目前，力思已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，最大程度满足客户的需求。我们诚挚地欢迎每一位有需求的客户能与我们联系