透氧仪电路板抄板及克隆技术案例简介

　　力思一直以来专业从事反向技术研究，破解了成千上万的各类电子产品。力思专业从事反向技术研究，在研究对象的确立方面，遵循“与时俱进，以市场为导向”的原则，现已成功抄板克隆了数万件电子仪器设备，透氧仪是我们抄板克隆的重要设备之一，适用于塑料薄膜、复合膜、片材及塑料瓶、塑料袋等包装容器在空气中或纯氧中的透氧性测试
　　关键词： 透氧仪
　　本文就将详细介绍透氧仪的主要技术参数：
　　①容器测量技术参数
　　测量范围：0.0001～50 ml/pkg?day
　　分 辨 率：0.0001 ml/pkg?day
　　试样尺寸：100% O2测试--小于φ120mm，高度小于360mm；开放测试(空气)--尺寸不限
　　试样规格：瓶--瓶口内径＞φ9mm，瓶口外径＜φ50mm(常规)袋、盒--附件支持
　　试验条件：环境(标准条件23℃)
　　控湿范围：0%RH；15%RH～90%RH；控湿精度±2%RH
　　控温范围：5℃～75℃，控温精度±0.1℃
　　电 源：AC 220V 50Hz
　　外形尺寸：620(L)mm×460(B)mm×630(H)mm
　　净 重：50kg
　　②薄膜测量技术参数
　　测量范围：0.01～2000 ml/m2?day(常规)
　　0.1～20000 ml/m2?day (可选)
　　分 辨 率：0.01 ml/m2?day
　　试样尺寸：φ140mm,厚度＜1mm(更厚试样需加附件)
　　测试面积：104.4cm2×(1～2)
　　试验条件：环境(标准条件23℃)
　　控湿范围：0%RH;15%RH～90%RH,控湿精度±2%RH
　　控温范围：5℃～75℃, 控温精度±0.1℃
　　电 源：AC 220V 50Hz
　　外形尺寸：620(L)mm×460(B)mm×310(H)mm
　　净 重：50kg
　　标准
　　GB/T 19789、ASTM D3985、ASTM F1307、ASTM F1927、ISO 15105-2、JIS K7126-B、YBB 00082003
　　力思长期承接透氧仪等设备电路板抄板、板上IC芯片解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、电路板打样、电路板焊接、样机全套克隆、样机制作与调试、产品全套技术资料提取等技术服务，有意寻求项目合作者请致电力思商务中心！