全自动比表面积及孔径分布测试仪抄板及IC解密

　　全自动比表面积及孔径分布测试仪
　　力思反向技术研究中心自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究为导向开展业务，致力于借鉴反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案。公司拥有深谙业内需求，了解国际先进技术的研发团队及跨行业的技术咨询专家，为研发具有国际先进水平产品提供强大的技术支持。目前已建立起严格的产品质量保证和完善的售后服务体系，确保产品符合国际标准，服务更具本地特色。
　　以本产品为例，力思根据客户要求对其进行了二次开发，不仅满足了客户的各项要求，并达到了最佳性价比，得到了客户的高度认可和普遍赞誉，在同行业中处于领先地位。
　　产品特点
　　A. 比表面积及孔径分布测试仪结构设计
　　1) 简洁紧凑的外观结构设计，节省空间;可拆卸前面板防护罩，有效防止液氮溅洒安全隐患，同时降低环境因素对比表面积及孔径分布测试分析过程的影响
　　2) 采用全不锈钢管路系统，提高密封性能，有效防止气体分子渗透导致的比表面积测试分析误差;同时不锈钢管不存在老化问题，可靠性和寿命大大提高
　　3) 独创的定量气体峰面积标定系统，可高效准确标定被测比表面积样品在不同分压下吸附气体量
　　B. 比表面积及孔径分布测试仪控制系统
　　1) 采用先进的控制技术，集中的多功能控制系统，一体化电机螺杆升降系统，比表面积及孔径分布测试分析过程中液氮容器升降更平稳
　　2) 独创的电桥平衡电路，大幅提高信号电压灵敏度，同时实现信号零点漂移自动平衡，有利于实现比表面积及孔径分布测试分析的自动化
　　3) 完整的自动化操作设计，彻底实现比表面积及孔径分布测试分析过程智能化，无需人工干预或看守，大大降低测定人员工作量，提高工作效率
　　C. 比表面积及孔径分布测试仪数据采集及处理
　　1) 采用进口的高精度流量传感器，实现流量精确控制;高精度数据采集、信号放大及A/D转换系统高度集成化，抗干扰能力强，实时性高。有利于降低比表面积及孔径分布测试分析过程受环境因素的影响
　　2) 采用超高灵敏度热导检测及平衡系统，大大提高可检测信号范围，满足孔径分布分析测试的高低点要求
　　3) 自主开发的Windows兼容数据处理软件，功能完善，用户界面灵活定制，操作简单易懂;独创的比表面积及孔径分布数据处理模型，有效消除系统误差，提高比表面积及孔径分布测试分析精度
　　4) 多种理论计算模型数据分析，丰富的数据报告形式按需定制，为用户提供全方位的材料比表面积及孔径分布测试分析方案;强大的测试数据归档保存，查询系统，有利于用户数据管理
　　D. 比表面积及孔径分布测试仪测试优化
　　1) 针对不同范围样品比表面积测试分析要求，可“因地制宜”选择合适的仪器参数设置，有利于提高比表面积及孔径分布分析测试结果的准确度
　　2) 灵活的比表面积测试分析与孔径分布测试分析转换，简化操作流程，提高比表面积及孔径分布测试效率
　　3) 针对孔径分布测试分析对高低点分压下样品吸附测定要求，采用独创的流量控制方法，实现高低点气体分压精确控制
　　主要性能参数
　　测试方法： 氮吸附 连续流动法测试分析，BJH总孔体积，总孔面积及孔径(孔隙度)分布测试分析，直接对比法比表面积测试分析，BET法比表面积(多点及单点)测试分析，Langmuir比表面积测试分析，炭黑外比表面积测试分析，样品吸附常数C测定
　　测量范围： 0.1-3500㎡/g(比表面积);2nm-200nm 孔径(孔隙度)分布
　　测试精度： 测量重复性误差≤2%
　　样品类型： 粉末，颗粒，纤维及片状材料等，比表面积测试分析适用范围同F-Sorb 2400，孔径分布测试分析适用于中孔范围
　　样品数量： 可同时进行4个样品的比表面积及孔径分布测试分析
　　测试气体： 载气为高纯He气(99.99%)，吸附质为高纯N2(99.99%)或其它(按需选择如Ar，Kr)
　　测试时间： 每样品每 P/P0点吸附和脱附平均时间为5分钟，比表面积及孔径分布结果自动由软件实时得出
　　测试压力： 常压下进行，无需抽真空，有利于快速的比表面积及孔径分布测试分析
　　数据采集： 高精度及高集成度数据采集及处理芯片，误差小，抗干扰能力强，有利于提高比表面积及孔径分布测试分析结果精度
　　数据处理： Windows兼容数据处理软件，功能完善，操作简单，多种模式数据分析，图形化比表面积及孔径分布测试分析数据结果报表
　　控制系统： 采用先进的控制技术，集中的多功能控制系统，实现测试过程的完全自动化，智能化，大大提高比表面积及孔径分布测试分析效率
　　注：力思不仅可根据客户要求进行二次开发，并可提供克隆仿制服务，且保证100%与原样机一样。同时，我们还提供样机制作与功能调试等垂直化服务。为更好地帮助客户把握产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，以融入到自己的设计中，从而开发出更高端的产品，力思现对外转让其成功案例的全套技术资料，包括详细的产品参数、电路原理图、电路PCB板图、元件清单、源程序、相关元器件供应商等材料。有意者请与我们联系！