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后帮机电路板抄板及产品的全套克隆案例简介

时间:10-02-12 点击:

  后帮机仿制克隆
  力思长期专注于反向技术研究,在众多领域取了一系列技术突破,目前已经实现仿制开发的产品案例多达数万种,并拥有数万种产品全套技术资料。目前,力思已经完成了对多款后帮机的仿制克隆与二次开发,在此仅举某型产品简单说明。
  机器主要特征点:
  ◆本机适用于鞋楦高度在 180mm 以下之一般中底及软中底鞋之后帮结帮用。
  ◆本机具有微调结帮高度之装置,调整容易,定位准确。
  ◆扫刀及束紧器规格齐全,可适用于任何鞋型:束紧器采用链条式包覆,束紧效果 最佳。
  ◆本机采用齿轮、链条及棘轮式设计,调整辅助撑台高度,快速确实。
  ◆楦头撑台第二次上升压著设计配合扫刀加热装置,增进结帮效果使成品平坦不发角,提高鞋子品质。
  ◆ 本机采用最新型设计一机三用,可外翻固特异外翻内包。
  机器技术参数及规格 :
  尺寸       L113*W75*H145cm
  净重       440kg
  电压 380V
  功率       2.5kw
  液压油量       50liters
  产量       2500Pairs/8h
  使用压力       40kg/cm2
  力思现提供多款后帮机的全套技术资料,并承接仿制克隆与二次开发服务,有意者请与力思商务中心联系。Tags: 元件布局  柔性电路板  整机克隆

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