综合热分析仪PCB抄板克隆

　　力思专业从事反向技术研究，在PCB抄板界享有盛名。我司采用世界上最先进的扫描设备，并且拥有专业的、有经验的抄板团队，能解决并完善当前PCB设计布线中的一些缺陷及不足现在可对各种产品进行模拟仿真，保证设计质量。此仪器抄板技术详情介绍：
　　仪器指标
　　横坐标轴可选择温度或时间作标尺
　　纵坐标轴可选择绝对重量或百分比作标尺
　　内置天平，自动测量样品初始重量
　　液晶实时显示炉温与样品温度、质量、气路状态等
　　步冷曲线功能
　　结晶动力学
　　DSC数据
　　DSC测量范围 ±1mW ～±100mW
　　DSC精度 ±0.1 ?W
　　温度数据
　　温度范围 HCT-1：室温-1150℃
　　HCT-2 :室温-1250℃
　　HCT-3：室温-1450℃
　　温度准确度 ±0.1℃
　　升温速率 0.1℃/min至80℃/min
　　天平数据
　　测量范围 1mg至200mg更换支撑杆可达5g
　　解析度 0.1?g
　　热重噪声 ＜0.1?g
　　真空度（仪器本身有真空密封措施） 选配真空机组后可达2.66×10-2pa
　　气氛控制系统 采用质量流量控制器（可以定制耐各种腐蚀性气体的气氛控制系统）
　　恒温控制器；恒温气相色谱、质谱连接头；恒温带（选配）
　　恒温范围：0-400℃
　　差热数据
　　测量范围 ±10?v 至±2000?v
　　DTA解析度 0.01?v
　　坩 埚 标准配置：陶瓷坩埚0.06ml或0.12ml