激光划片机PCB抄板样机仿制

　　香港力思集团是专业从事PCB业务PCB抄板有关的开发和研制机构，提供无论双面、多层板、高频板等PCB抄板、原理图设计、PCB设计LAYOUT板、BOM表制作、样机制作（含调试）、成品批量加工、技术支持、PCB抄板品质保证,为您节约打样调试及开发费用，同时协助冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架PCB抄板等。
　　仪器简介
　　激光划片机主要用于太阳能电池片、硅片、陶瓷片、铝箔片等的划片和切割,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。
　　技术参数
　　激光波长：1064nm
　　划片精度：0.01mm
　　划片线宽：≤0.04mm
　　激光重复频率：0.5～50 KHz
　　最大划片速度：120mm/s
　　激光功率：50W
　　工作台：幅面300mm×300mm，台面负压吸附（电池片），双轴带动两维工作台以X,Y方向交替运转。
　　使用电源：220V / 50Hz / 2 KVA
　　冷却方式：循环水冷（独立自动控制冷水机）
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