线路板铜厚测量仪样机开发测试与pcb抄板

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线路板孔铜测厚仪用于线路板孔铜测量，其技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
    是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度，依据不同的探头测量不同的基材的厚度，ETP探头是专业测量孔铜厚度，SPR-4探头是专业测量面铜厚度。
    线路板面铜测量仪为一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
    香港力思集团提供线路板铜厚测量仪抄板及设备的仿制开发、PCB抄板服务，可承接产品整套克隆、样机制作调试、成品批量加工等服务！