热老化试验箱PCB抄板及芯片解密技术案例
时间:10-03-10 点击:
力思自成立以来一直专注于反向技术的研究,以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案,帮助客户实现其产品最大性价比。热老化试验箱是我们的又一成功案例,其有关性能介绍如下:
产品参数
是否符合国标: 是
是否符合行标: 是
规格型号: 102N
计算单位: 台
详细说明
热老化试验箱主要用于测试塑料和橡胶产品在一定温度下的老化过程。该试验箱不同于一般的烘箱,必须配备满足于标准要求的机械部件,如空气流速均匀、通风速率测量和可旋转的样品支架等。
工作尺寸 450×450×500mm(宽×深×高)
或500×500×600mm(宽×深×高)
温度范围 室温~300℃(可选400℃)
温度精度 优于设置值的1%
平均空气速率 1±0.2 m/sec或0.5±0.1 m/sec
通风速率 1~10 times/h或60~250 times/h
通风速率测量 由微机控制处理
力思长期承接热老化试验箱等设备电路板抄板、板上IC芯片解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、电路板打样、电路板焊接、样机全套克隆、样机制作与调试、产品全套技术资料提取等技术服务,一流的技术、优质的服务、实惠的价格是您不可错过的选择,有意寻求项目合作者请致电力思商务中心!