CTP系统的成功抄板案例

　　力思自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。CTP系统是我们的又一成功案例，其有关性能介绍如下：
　　CTP系统    具有几下优点：
　　●　采用单独可更换的激光光束
　　●   视必达混合加网技术
　　●　先打孔后曝光打孔系统
　　●　活动锁版系统
　　●　CTP版材选择范围广，不受限制。
　　●   支持多种幅面印版
　　●　拥有动态平衡系统
　　CTP系统 参数
　　曝光方法
　　外鼓式
　　成像技术
　　830纳米热敏激光
　　830纳米热敏激光
　　印版尺寸
　　最大1160*940mm  最小450*370mm
　　工厂选择尺寸为304*370mm
　　曝光尺寸
　　1160*924mm
　　版材厚度
　　0.15到0.3mm（0.4毫米版材为可选项）
　　版    材
　　热敏式印版
　　解析度
　　2400dpi
　　重复精度
　　正负5微米
　　曝光速度
　　每小时14张（1030*800mm）
　　解析度2400dpi
　　每小时22张（1030*800mm）
　　解析度2400dpi
　　单版盒自动上版
　　可以
　　多版盒自动上版
　　可以
　　手动下版
　　可以
　　连线冲机
　　可以
　　接    口
　　Fast PIF
　　内置打孔
　　支持4套内置打孔以及普通打孔方式
　　尺寸（横X高X高）
　　2440*1295*1302mm
　　重    量
　　大约主机1150公斤
　　环   境
　　建议21到25摄氏度，必须在18到26摄氏度之间。
　　相对湿度40%-70%（不可有冷凝）
　　电力要求
　　单相220V，4KW 电力包含SAL，MA-L，AT-T及真空泵
　　力思长期提供汽车燃油泵测试台等电路板抄板、板上IC芯片解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、电路板打样、电路板焊接、样机全套克隆、样机制作与调试、产品全套技术资料提取等技术服务，有意寻求项目合作者请致电。