维卡软化点抄板及IC解密案例解析

　　现在力思已经攻克了此系列产品的多项关键技术，不仅可快速准确地对此类产品进行克隆仿制，并可根据客户要求提供定制化服务，已拥有了诸多经典案例，部分产品已投放市场并取得了良好的经济效益。同时，为促进行业发展，缩短与国外同行业差距，力思现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料。以下是力思受一客户委托成功进行二次开发而研制的产品之一，为遵守与客户签订的保密协议，现仅为您进行简要介绍，欲知更多详情请来电来访咨询！技术参数
　　温度范围：室温～300℃；
　　升温速率：5±0.5℃/6min，12±1.0℃/6min；
　　温度显示准确度：±0.5℃；
　　温度检测点：3个；
　　温度分布：±0.5℃ ；
　　浴槽容积：25L；
　　测试单元数 3；
　　变形测量装置：位移传感器，0.01mm；
　　热变形压头尺寸：R=3±0.2mm；
　　热变形试样支点跨度：100±0.5mm；
　　软化点压针头尺寸：1.000±0.015mm2(d=1.128±0.0085mm)；
　　负载杆质量：88.35g；
　　试样架热变形量：≤0.01mm，超过部分计算机自动修正；
　　加热功率：4kW
　　电 源: 220VAC，20A
　　外形尺寸: 830*500*540 mm3 (长*宽*高,不包括计算机系统)
　　整机重量：C型 58kg（不包括加热用油）/D型 63kg（不包括加热用油）
　　作为一家长期专注反向技术研究的高新技术型企业，力思可提供多种案例产品的整机克隆、功能样机制作于调测、产品二次开发设计、PCB批量代工等服务，协助广大客户进行产品参考设计与技术研究应用。目前，力思提供上述产品的全套技术资料，并同时承接仿制克隆与二次开发项目合作，有意者请致电咨询详情。