激光粒度分析仪电路板PCB抄板及IC解密技术实例

　　Pcb技术的引领者-----力思科技,以其独特的理念,先进的团队,一流的技术在业界赢得了一致好评,单是在pcb技术的研究,开发和应用上就在业内引领了科技的前沿,技术密码的成功破译,pcb板的成功应用,使得力思人更有创作的激情和动力,力思再添新成果干法激光粒度分析仪,是众案例中的一例，根据客户保密协议，现将部分技术参数告知如下：
　　技术参数
　　测试范围： 0.1－3500微米
　　数据处理： Fraunhofer或Mie理论
　　从进样到给出结果： 10秒以下
　　可以测量的样品量： 毫克－千克
　　进样方式： 振动槽漏斗进料（常规物料）
　　转盘刷轮进料（有粘性的物料）
　　气体吸取进料（密度小易飘散物料）
　　分散压力： 0.1－6Bar可任意调节
　　分散介质： 压缩空气或惰性气体
　　分散管道寿命保证：
　　分散2.5克Portland水泥至少可以分散100,000次
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　　干法激光粒度分析仪主要特点
　　1. 取样量大，可以测试从毫克－上千克的物料，最大可能的避免取样不均匀带来的误差；
　　2. 测试得到的是粉体的单个颗粒的粒度分布；
　　3. 测试的精度更高，重复性好；
　　4. 不需要任何分散剂和溶剂；
　　5. 分散能量容易控制（分散压力可根据不同的物料在0.1－6Bar之间进行调节）；
　　6. 测试时间短、速度快，分析效率高。从进样到给出测试报告仅需几秒钟。
　　7. 操作简单，无需清洗；人为误差最小；
　　8. 操作成本低（无分散剂和溶剂的成本等等）；
　　9. 废料通过系统自动回收，有利于环境保护和再利用。
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　　分散原理：
　　世界上第一台获得专利的干法激光粒度仪，完全实现了“干样干测，湿样湿测，瞬时分散，瞬时测量”的测试理念，开创了激光粒度测试技术的一个全新的里程碑。
　　专利产品RODOS干法分散系统是世界上唯一能对细达0.1微米的干粉进行彻底分散的系统。
　　RODOS干法分散系统是通过以下三种途径来实现对团聚的细微颗粒、磁性材料等超细颗粒进行分散的：
　　（1）通过分散管中物料不同速度梯度之间强大的摩擦剪切力来实现对团聚颗粒的分散；
　　（2）通过团聚颗粒之间的碰撞以及团聚颗粒和管壁的碰撞，同样可以实现颗粒之间的分散；
　　（3）通过颗粒高速旋转产生的切应力将团聚颗粒分散。
　　这三种分散方式相互作用，相互补充，从而形成了RODOS系统强大的分散能力，能对任何干粉进行有效、彻底的分散，保证测试结果的可靠性。
　　HELOS/RODOS系统能对干粉进行准确测量的另一个关键技术是：瞬时分散、瞬时测量，分散好的物料直接进入测量区，且测量扫描频率高达2000次/秒，保证了所测量的物料是已完全分散开的单个颗粒的原始状态。
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