热变形／维卡软化点测试仪抄板及IC解密案例解析

　　热变形／维卡软化点测试仪抄板及IC解密案例解析
　　热变形／维卡软化点测试仪是力思在医疗设备pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试领域取得成功的一个典范。目前，力思已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务，实现客户利益最大化。
　　技术参数
　　1.体积小{三位式450×650×500（高）mm，六位式760×650×500（高mm）}、重量轻（三位式86kg，六位式135kg）。
　　2.温度准确度±0.1℃，油槽内温度搅动波动值小，为±0.2℃。
　　3.热变形样品长度可达102mm，每位测量上备有1、2、4、8、16、32、64、128、256、512、1024和2048克全套砝码，可适用于不同样品尺寸和厚度。
　　4.可选样品自动升降装置.
　　主要特点
　　1.自动化程度高。输入参数及放置样品后按开始键，仪器自动平衡温度、自动清零、自动开始升温，最后一个样品测完后自动停止实验、自动记录数据并自动开始降温至初始温度，以便开始下一个实验（不需人管理）。
　　2.双层油槽结构、外层为水套，四周及底部共同降温。实验完后降温快（200℃降至30℃约30分钟）。
　　3.面板输入参数、显示温度值及工作状态，可做热变形、微卡特式混合实验。
　　4.油槽测温热偶及循环搅拌系统与样品测试箱隔离。当样品不慎掉入油槽中不会对仪器造成任何损坏。
　　5.备有可选件——数据记录软件。可从计算机控制仪器工作，存贮所有实验结果、显示实验过程及每位的实验过程温度变形曲线图。打印报告及曲线图。
　　6.可选样品自动升降装置.
　　此案例是力思在设备pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试领域取得成功的一个典范。目前，力思已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供