工业用粘弹性测定装置抄板及芯片解密案例简介

　　工业用粘弹性测定装置抄板及芯片解密案例简介
　　力思作为一家有实力的反向技术研究公司，长期从事PCB抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等领域的工作，在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设备、印刷设备、家电设备、交通设备等领域成功完成了众多项目，深得客户的一致好评。半自动生化分析仪是力思的一个成功案例。技术参数
　　标准界面：USB1.1
　　控制计算机软件环境：
　　Windows 98SE/2000/XP
　　PentiumII 300MHz以上
　　动作环境
　　温度：20～25℃
　　湿度：60%以下、但没有结露水
　　测定结果表示
　　粘性：SI系Ns/m2
　　弹性：SI系N/m2
　　缓和时间：ms
　　粘弹性率：％
　　硬度：以JIS的橡胶硬度为标准
　　贯入深度：mm
　　可测定范围：从超柔软物体到JIS D规定的硬度45
　　测定动作：在不压迫被检测体的情况下，通过距离传感器的判断自动测定
　　测定时间：约8秒钟
　　更换工作接头：按压式更换方式(传感器工作接头有2种)
　　移动工作接头：在Z轴上自动上下移动
　　外观：操纵杆、Z轴自动架台
　　电源：100VAC、50/60Hz、消耗功率20W
　　注：力思不仅能一次性100%成功克隆此类产品，并可根据用户需求提供定制化服务，实现其产品功能的升级与扩展，并可提供样机调试、批量生产以及完善的售后服务等一条龙服务。现诚挚对外转让其相关案例的全套技术资料并寻求项目合作，欢迎来电来访咨询、洽谈！