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高温综合热分析仪电路板抄板及克隆简介

时间:10-03-08 点击:

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  高温综合热分析仪电路板抄板及克隆简介
  力思现已发展成为一家规模优势与专业优势并举的行业旗舰企业,pcb技术,pcb抄板,反向侦探,这些样样精通,根据市场需求的变化和产品的更新换代,提升该产品的功能升级和扩展,并且有新案例不断问世,高温综合热分析仪就是其中一例,根据客户保密协议,现将部分技术参数告知如下:
  综合热分析仪是集机、电、微机控制于一体的专用智能分析仪器,温度控制采用一种新型的PID决策模糊控制器。提高温度控制精度,提高系统控制稳定性。天平能自动扣除皮重(调零),并自动读取样品重量。实时数据显示(温度、重量、差热和微分),标准程序化:包括失重的定量及起始温度、DTA的热焓及面积等计算。能进行温度校正、曲线校正、数据储存、打印等功能。通讯采用USB接口。 仪器介绍                                综合热分析仪是热重—差热联用热
  技术参数
  温度范围:室温~1450℃
  升温速率:0.1~20℃/min
  天平最大称量:2g
  天平灵敏度:10μg
  DTA测量范围: ?10μv~?1000μv
  温控方法: 变参、软件PID、模糊控制
  温控方式 :升温、降温、恒温、循环
  测量气氛:氧气、氮气,两路稳压、稳流气氛控制,可以在实验中变换气氛。
  主要特点
  力思拥有国内最专业的反向技术研发团队,pcb技术,pcb抄板,反向侦探等技术样样精通,您还在为没有一台这样的机器在发愁吗?赶快与力思商务中心联系吧

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