负载热变形仪抄板及IC解密案例解析

　　详细简介：
　　负载热变形仪抄板及IC解密案例解析
　　该负载热变形仪是力思在PCB抄板及电子产品仿制克隆与技术资料提取服务中的典型成跟那个案例。对PCB抄板熟知的客户都知道，依靠这样一种反向研发手段，并配合力思具有的芯片解密、样机制作、样机调试、功能修改、外形设计、样板或样机生产加工等全套技术能力，可以实现几乎所有电子产品或其他仪器设备的全套克隆与量产，可最大限度为客户节省企业成本、获取更高经济效益。
　　技术参数
　　温度范围：室温～300℃； 升温速率：5±0.5℃/6min，12±1.0℃/6min；
　　温度显示准确度：±0.5℃； 温度分布：±0.5℃ ；
　　浴槽容积：25L； 测试单元数 3；
　　变形测量装置：百分表，0.01mm； 热变形压头尺寸：R=3±0.2mm；
　　热变形试样支点跨度：100±0.5mm； 负载杆质量：88.35g；
　　软化点压针头尺寸：1.000±0.015mm2(d=1.128±0.0085mm)；
　　试样架热变形量：≤0.01mm，超过部分给出修正值；
　　加热功率：4kW 电 源: 220VAC，20A
　　外形尺寸: 830*500*540 mm3 (长*宽*高)
　　整机重量：A型 58kg（不包括加热用油）/B型 63kg（不包括加热用油）
　　注：力思不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，帮助客户实现其产品最大性价比。同时，我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展，并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请来电来访咨询、洽谈