薄膜包装透氧仪抄板及IC解密技术案例实例

　　详细简介：
　　薄膜包装透氧仪抄板及IC解密技术案例实例
　　力思多年来一直从事电子产品反向技术研究，以市场为指向标进行发展。本着为客户负责态度细心的对待每一项设备的破解工作，至今，，凡是顾客委托的任务，力思都以超乎想象的速度圆满的完成了任务。为此，力思也以最快的速度成为抄板业领袖，成为了无可匹敌的王者。薄膜包装透氧仪是力思众多案例中的一个，力思现诚挚转让此系列设备的全套技术资料，有意者可与力思商务部联系。现遵守与客户签订的保密协议将本产品介绍如下技术参数
　　1.六测试腔设计，可以同时对六个独立的样品进行测试
　　2.对于阻隔性好的材料，六个腔可以同时对一个样品进行检测
　　3.每个测试单元可以独立进行包装件测试
　　4.可外接9台分机，扩展至60各测试腔
　　5.测试范围：单腔：0.5 – 1,000cc/m2.day；六个腔联合：0.1 –200cc/m2.day
　　6.温度范围：20 – 65
　　7.湿度范围：薄膜35% - 90%，100%（仅O2一侧）；包装件：环境湿度或由外接附件提供
　　8.样品尺寸：薄膜10 – 60cm2
　　力思专业提供PCB抄板、PCB设计、样机制作和调试、芯片解密等服务，可根据客户实际需要进行创造性改板等服务，保证克隆的产品功能毫不逊于原装产品，有意者请与力思商务中心联系。