巴氏硬度计的抄板和二次开发案例

　　力思专业提供抄板设计、样机制作与测试、芯片解密、二次开发、PCB抄板OEM代工批量代工等全套服务，力思科技拥有一支精锐的技术团队，先后参与了国内数万个仿制技术项目的研究，并成功实现了99%以上精准度克隆，所研之物，无不所破。多年来，力思以强大的研发能力和卓越的融创造于克隆之中的变通能力赢得了广大客户的一致好评。力思涉足医疗电子仿制领域已近十年，迄今已有数千套设备技术为吾所破，并成功跻身至该领域的主导地位。巴氏硬度计就是其中成功的一例，根局客户保密协议现将部分技术参数告知如下：
　　概 述
　　巴氏硬度计（巴克尔硬度计）是一种压痕式硬度计。它测试快速，简便，一压即可，用于快速测试铝及铝合金材料的硬度，符合美国标准ASTM B648。
　　用 途
　　巴氏硬度计主要用于测试铝及铝合金硬度，也可以测试其他软金属及玻璃钢制品的硬度。可以测试各种超大、超宽、超厚的工件及装配件，测试板材、带材、型材、锻件、铸件等。
　　在铝加工行业被广泛使用的W-20型韦氏硬度计，适用于大部分铝合金。对于2024、7075等牌号超硬铝合金，可使用W-B75型韦氏硬度计，也可使用巴
　　氏硬度计。对于纯铝、低硬度铝合金、特别厚的铝合金及其他不便使用韦氏硬度计的铝合金工件应使用巴氏硬度计。
　　巴氏硬度计一般做为韦氏硬度计的补充，在测试纯铝、低硬度铝合金和超大、超厚材料时使用。
　　优 点
　　* 体积小，重量轻（510g），便于携带。
　　* 单手操作，无须使用经验，在任何场合，只要伸手可及均可测试。
　　* 测试范围宽。从很软的纯铝到特别硬的铝合金均可测试，有效测试范围相当于布氏硬度25～150HB。
　　* 灵敏度高。韦氏硬度计只有20个刻度，而巴氏硬度计有100个刻度，巴氏硬度计具有更高的灵敏度。
　　* 无需支撑。巴氏硬度计只在试样一侧测试，无需支撑，适于测试超大、超厚工件及装配件。
　　缺 点
　　* 要求试样有较宽的平坦表面。因此不便于测试窄条试样、小尺寸试样和曲面试样。
　　* 硬度换算误差较大。在测试铝型材时，要将巴氏硬度换算成韦氏硬度，而巴氏硬度计的换算表和国家有色标准YS/T420-  2000上的换算表相差2.7个韦氏硬度单位。因此，巴
　　氏硬度计的换算表应慎重使用。
　　* 巴氏硬度块存在缺陷。巴氏硬度块的厚度只有0.8mm，测试后，硬度块背面会产生可见的变形痕迹，这说明硬度块的厚度不足，这一点违背了压痕式硬度计关于试样厚度的
　　基本原则，会带来较大的测试误差。
　　* 缺乏良好的售后服务。仪器生产厂在国内没有维修点，各家代理公司作为贸易公司都缺乏维修能力。因此，使用巴氏硬度计在仪器维修和配件供应方面将遇到困难。
　　本公司作为便携式硬度计的生产厂，对巴氏硬度计有较多研究，已经维修过数百台934-1型仪器，可现货提供巴氏硬度块和巴氏压针，提供一年的保修期。如确实需要用到巴
　　氏硬度计，从本公司购买不失为一种明智的选择。
　　标准配置
　　主机           1台
　　标准硬度块     2块
　　校正扳手       1个
　　备用压针       2支
　　可选附件
　　标准硬度块     高值  87-89
　　低值  43-45
　　力思专业提供板上IC芯片解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、电路板打样、电路板焊接、样机全套克隆、样机制作与调试、产品全套技术资料提取等技术服务，一直秉承着“全面覆盖抄板领域”的目标在行进，二十年的不懈追求也换来了丰硕的成果，今天，力思可以自豪地说：“力思不仅在技术上覆盖了可仿制的所有产品，还覆盖了大半个抄板市场。赶快与力思商务中雄联系系吧