专业型手动压膜机电路板PCB抄板及IC解密

　　力思反向技术研究中心自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。
　　以本专业型手动压膜机为例，力思现已完全攻克了此类产品的技术壁垒，不仅能一次性100%成功克隆此类产品，并可根据用户需求提供定制化服务，实现其产品功能的升级与扩展，同时也可提供样机制作与功能调试、批量生产以及完善的售后服务等一条龙服务。为尊重保密协议，力思现仅做简要介绍，不便之处敬请谅解！
　　技术规格：
　　电源AC ：220V 1Φ
　　基板尺寸范围（长*宽*厚）：
　　干膜尺寸（宽*厚）：（250~650mm）*（15μm~75μ
　　行进速度：
　　外接最小空气压力：
　　压膜温度：50~200℃可调
　　废气排气量：25 L/min以上
　　机体尺寸（长*宽*高）：
　　重量：
　　产品特性：
　　上下一体化机身设计，确保了整体辊的平衡性
　　压膜辊由耐热矽胶做成，适中的硬度，特别适合层压软、硬板
　　大直径压膜辊加温更迅速、均匀且使用寿命更长
　　精密的红外K形温度恒定系统，准确控制压膜辊表面温度
　　双气缸升降，保证胶辊左右压力均匀
　　快速简单的换膜设计，提高生产效率，减少干膜浪费