喷雾干燥制粒机PCB抄板与IC芯片解密 案例

　　在喷雾干燥制粒机等行业应用设备领域，力思拥有一系列典型技术成果，可以针对各种类型喷雾干燥制粒机等机械设备提供电路板PCB抄板、板上加密芯片解密、单片机解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、样机制作与调试、全套技术资料提取等技术服务。
　　喷雾干燥制粒机，属于使原料颗化的设备，尤其是适用于医药、食品、化工、轻工行业颗粒生产的制粒机，是由支撑架、喷雾干燥室、粉料斗、机座连成的塔形结构，喷雾干燥室下部经支撑管通入喷雾器喷头，喷雾干燥室出风口与旋风分离器连接，再经其下端与搅笼式加料器或鼓风加料装置以及喷雾干燥器下部返料口连接，采用两次外混合气流式雾化器喷头，雾化效果好，液体处理量大，处理时间短，成粒率高，设备能耗低，对于粉状物料液态物料制粒都很实用。
　　本案例中的喷雾干燥制粒机是力思成功完成全程项目开发的典型产品案例。该喷雾干燥制粒机主要功能特征与技术参数如下：
　　喷雾干燥制粒机产品特点：
　　集喷雾干燥/流化制粒圩一体，实现液态物料一步法制粒。
　　采用喷雾工艺，特别适用微辅料，热敏性物料，功效比FL沸腾制粒机高1-2倍。
　　产品终水份可达0.1%，配备返粉装置，成粒率≥95%，可制0.2-2mm颗粒。
　　改进设计的内混式多流体雾化器，可处理浸膏比重达
　　喷雾干燥制粒机技术参数：
　　流浸膏最小kg/h：
　　流浸膏最大kg/h：
　　沸腾能力最小kg/批：
　　沸腾能力最大kg/批：
　　液体比重kg/L：≤
　　原料容器量L：
　　容器直径mm：
　　引风机功率kw：
　　辅风机功率kw：
　　蒸汽耗量kg/h：
　　压力MPa：0.4～
　　电热型功率kw：
　　压缩空气耗量m3/min：
　　压力MPa：0.2～
　　作业温度℃：室温～130℃自动调节
　　产品水分%：≤0.5%（视具体物料而定）
　　物料收得率%：≥
　　设备噪声dB：≤
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