自动焊锡机电路板PCB抄板及逆向技术案例实例

　　力思反向技术研究中心自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。
　　以自动焊锡机为例，力思现已完全攻克了此类产品的技术壁垒，不仅能一次性100%成功克隆此类产品，并可根据用户需求提供定制化服务，实现其产品功能的升级与扩展，同时也可提供样机制作与功能调试、批量生产以及完善的售后服务等一条龙服务。为尊重保密协议，力思现仅做简要介绍，不便之处敬请谅解！
　　技术参数：
　　电 源：
　　气压：
　　功率：
　　整机尺寸：890mm×560mm×
　　锡炉尺寸：280×90×
　　重 量：
　　产品特点：
　　使用无铅钛制锡炉采用子式锡杯，母式锡槽）；
　　可设定焊锡时间，其范围从0.1秒--9.9秒；
　　焊锡之高度可设定0--90mm；
　　可自动拨锡渣，锡面稳定，波动小，焊锡高度可调整；
　　数字设定步进式焊锡深度控制及升降速度；
　　抽取式双发热管，溶锡时间短，温度稳定，更换简易，锡面不易氧化；
　　内建多段预焊功能，可有效减少喷锡珠现象，预焊深度、时间可任意设定且可分为多段渐进方式预焊
　　；
　　温度设定范围达550℃。
　　诚挚对外转让此系列众多成功案例的全套技术资料，客户可轻松把握此类产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，也可方便地融入到自己的设计中，开发出更高端的产品。有意者请与我们联系！