SMT智造车间，超强实力PCBA先进工艺

在多年反向技术研究过程中，对各类电子产品技术原理、结构特征、设计思路等方面有深入的了解，积累了众多产品全套技术资料以及应用经验。为国产企业提供PCB改板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工等服务，并可根据客户的要求进行二次开发。..

新闻中心 - admin - 2019-12-12 16:24:57

SMT电子生产品质高从多方面入手

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都在高速增长，规模已发展成为全球最大电子制造国，且正向电子制造强国迈进 , 在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国SMT表面贴装技术和电子组装生产线也得到了迅猛的发展。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的SMT..

新闻中心 - admin - 2019-12-11 16:42:19

SMT电源器件的散热设计

VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为：VOUT=5V2%(过热时的最坏情况)TJ MAX=125℃。采用TO-263封装，JC=3℃/W；CS0℃/W(直接焊接在电路板上)。2.初步计算：VOUT(MI..

技术文章 - admin - 2011-8-2 15:02:59

SMT焊接常见缺陷分析（下）

粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。　　2.焊膏氧化程度　　焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03％左右，最大值不要超过0.15..

技术文章 - admin - 2011-6-3 8:46:58

SMT焊接常见缺陷分析（上）

SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。　　桥 接　　桥接经常出现在引脚较密的I..

技术文章 - admin - 2011-6-2 9:04:06

SMT工艺技术在柔性印制板中的应用

随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。

技术文章 - admin - 2010-11-12 10:52:10

关于SMT基础知识的介绍

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。

技术文章 - admin - 2010-7-30 9:58:46

台湾表面黏着科技SMT即将上市

全球最大薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）组装加工龙头台湾表面黏着科技，将在8月底转上市挂牌。

新闻中心 - admin - 2010-7-26 10:32:36

雅新南PCB生产 北SMT 组装 分工清楚

新闻中心 - admin - 2010-1-24 13:49:41

IPC与表面贴装技术协会（SMTA）在清洗研讨会上畅谈清洗

IPC标准与技术副总裁Dave　　Torp说：本次会议与观众分享的大部分内容新颖。演讲人提供了有关清洗的新研究与新观点，并描述了航空与军事、计算机、医疗和汽车行业的全范围终端应用。　　STI Electronics技术总监Jim Raby在第一天主题演讲中围绕生产残渣的演变，及其..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:00:19

如何对SMT电子产品进行PCB设计

1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标　　新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。　　般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。　..

技术文章 - admin - 2010-1-1 23:47:40

提高SMT设备贴装率的方法

贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即： 贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。

技术文章 - pcbaok - 2009-11-21 11:41:14

我国SMT产业发展简述

PCB抄板专家，行业的领跑者 由今而后的几年是我国经济再次高速发展的黄金时期。今后五到十年，是我国经济和社会发展的重要时期，也是信息产业发展的关键时期。PCB及SMT行业都会对我国经济的发展起到催化促进的作用。　　《十五计划》中对信息产业提出了两大任务：　..

技术文章 - pcbaok - 2009-11-16 16:15:09

简述SMT生产现场的设计准则

SMT生产现场配备的动力电源应是充裕而安全的。SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为双重动力，对气-电的配合要求较为严格。再流焊机，波峰焊机均是大用电量设备，要充分考虑到它们的启动，关机对其它用电设备所造成的冲击。电力配置系统采用三相五线制是最为安全的，有..

技术文章 - 不详 - 2009-11-5 17:45:53

浅议SMT最新技术之CSP及无铅技术

CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。

技术文章 - pcbaok - 2009-10-16 10:44:56

SMT表面连接器的选择技巧

当您选择表面贴连接器时不妨考虑以下几点：采用哪一种表面贴引脚的设计以及使用该设计的原因；采用哪一种措施以达到机械应力的消除；共面性的问题是否得以解决；是否容易取得样本板和测试报告。

技术文章 - pcbaok - 2009-10-14 16:29:23

SMT网板设计要求与检验方法

一般技术要求 　　1、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ。

技术文章 - Jenny - 2008-11-19 8:55:18