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21柔性电路板贴装SMD的工艺要求和注意事项探讨
一. FPC高精度贴装特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
pcb技术在FPC上贴装SMD的相关技术
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:方案1、多片贴装:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT贴装。
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21一. FPC高精度贴装特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:方案1、多片贴装:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT贴装。
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