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3412››PCB板邦定技术研究和讨论
电子制程邦定COB行业工艺之一。在邦定之前PCB板清洁作业，清除PCB邦定位置金属表面氧化层与污渍，增加邦定表面磨砂效果，促进邦定线铝、金分子间的浸透，焊点增加拉力强度。确保点缺氧胶无障磷。焊线不失线。提高焊接的可靠性。用机器代替人工，擦板力度均匀，效率高..
PCB板子封装要求印制电路板的封装要求
印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25m ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。电镀层的厚度没有进行可靠的控制，不管采用什么类型的防膜，使用什么样的掩膜应用方法，都不能确保封装厚度的均匀一致性..
力思PCB板设计的版面要求
印制电路的版面基本上是这样一个图样，在基板上绘出印制线、所有电子和机械元器件的物理尺寸和位置，以及连接各个电子元器件的导线路径。实际上，在准备原图布局之前，必须掌握有关印制电路板布局的所有信息。因此，版面设计者必须熟悉设计理念、电路的详细情况和设备后..
FPGA与PCB板焊接连接失效原因及解决方案
板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以致命一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障，可采用SJ-BIST解决方案。作为..
基于电磁兼容技术PCB板的设计（下）
信号线的布置最好根据信号的流向顺序安排，使电路板上的信号走向流畅。不相容的信号线应相互远离，不要平行走线。同一层上的信号线保持一定间距，最好以相应地线回路隔离，减少线间信号串扰。分布在不同层上的信号线走向应相互垂直，这样可以减少线间的电场和磁场祸..
基于电磁兼容技术PCB板的设计（上）
2印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响，实际上在设计中采取正确的措施常常能同时..
主板调价应对PCB板价格上涨
PCB供应吃紧。不过，其它主板业者对涨价态度保守，业者指出，市场竞争激烈，要考量同业涨价的动作，不敢轻易喊涨。 此外，业者认为第2季PCB板再涨的幅度有限。主板业者指出，目前看到第2季会涨价的零组件主要是被动元件，但是对成本影响有限，因此考量竞争因素，第2季..
翘曲在PCB板的制作中的影响及预防改善
对于已完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机无法整平的PCB板，有些PCB厂将它放入小压机中（或类似夹具中）
PCB板设计在集成系统中的新技术
如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架，以避免冗余循环过程；其次，如何在短时间内设计出高性能高可靠的PCB板。
PCB板的地线设计
一、地线的种类： 接地线可分为多种，每一种接地线都具有自己的特点和作用，地线设计时必须要区分开。 1、数字地 是数字电路零电位的参考点。由于数字电路一般工作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较高时，易对模拟电路产生干扰。 2、模拟地 是..
概述PCB板的修理及再加工
同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板，对其进行再加工通常是不经济的。然而许多电路板具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。 通常不对裸板进行..
最常用的三种PCB板级信号完整性分析模型
在基于信号完整性计算机分析的PCB设计方法中，最为核心的部分就是PCB板级信号完整性模型的建立，这是与传统的设计方法的区别之处。SI模型的正确性将决定设计的正确性，而SI模型的可建立性则决定了这种设计方法的可行性。 目前构成器件模型的方法有两种：一种是从..
PCB板剖制的方法及技巧
一、 PCB板剖制的概念 PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图（PCB图）的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于PCB板剖制的范畴又与之相关，因此仅做介绍不再详述。 二、 PCB板剖制的流程 ..
PCB板材内出现白点或白斑
⑴板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。 ⑵局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。 ⑶板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。 解决方法： ⑴..
新PCB板的一套合理调试方法
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。 调试步骤一： 对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有..
弓形模具热压整平翘曲PCB板
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。 所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已..
集成系统PCB板设计的技术(二)
混合信号设计解决方案 由于设计小型化成为时尚，消费者需要高性能、低价位的商品，厂商为适应市场竞争，要求研发人 传统的串行设计 即电子工程师在完成全部前端电路设计之后，转交给物理板级设计者完成后端实现。设计周期是电 即根据设计复杂程度及功能..
集成系统PCB板设计的技术(一)
众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，主要一个因素来自芯片技术的进步。半 而这些变化必然给板级设计带来许多问题和挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限 ---高速数字电路（即高时钟频率及快速边沿）的设计成为主流。 ---产..
高速DSP系统PCB板的可靠性设计
这些问题能导致或者直接带来信号失真，定时错误，不正确数据、地址和控制线以及系统错误甚至系统崩溃，解决不好会严重影响系统性能，并带来不可估量的损失。解决这些问题的方法主要靠电路设计。因此PCB印制板的设计质量相当重要，它是把最优的设计理念转变为现实的惟..
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