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11新生固态盘和NAND技术彼此合作分担成本
日前,存储厂商与半导体厂商之间的合作正在普遍展开,随着日立在SAS和光纤信道固态盘领域与英特尔展开合作,美光与英特尔在34纳米NAND研发领域展开合作、南亚科技在DRAM研发领域展开合作,新生固态盘和NAND技术市场的重要厂商意图通过彼此合作来分担成本和共享研发成果。..
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11日前,存储厂商与半导体厂商之间的合作正在普遍展开,随着日立在SAS和光纤信道固态盘领域与英特尔展开合作,美光与英特尔在34纳米NAND研发领域展开合作、南亚科技在DRAM研发领域展开合作,新生固态盘和NAND技术市场的重要厂商意图通过彼此合作来分担成本和共享研发成果。..
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