FPC上进行贴装基础知识简介深圳pcb抄板

SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.　　一. 常规SMD贴装　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采..

技术文章 - admin - 2011-7-19 14:54:04

单面双接触FPC板的良率改善方法

1、工艺改进出发点：　　如图1所示，我们假设B部分是在制程中（蚀刻后至上保护膜压合）需要镂空的部分。当这部分镂空后，没有加强部分来支撑镂空的电极，在外力（如水平机的喷淋压力、收放、运输）的作用下容易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善的关键点就是给..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:38:16

MicroVector大幅提高FPC加工效率和精度

全新的MicroVector紫外激光加工设备采用高精度直线电机工作台和振镜联合运动加工方式，充分发挥振镜的高速优势，大幅提高了加工效率，和传统的激光切割方式相比效率提高了近8倍。　　全新的Micro Vector紫外激光加工设备充分考虑FPC的变形。FPC由于生产工艺复杂，材..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:04:22

软性印刷电路板（FPC）生产前设计小技巧

、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。4、先把外..

技术文章 - admin - 2009-12-18 23:34:39

不可不知的FPC基础知识

新闻中心 - admin - 2009-12-15 20:34:56

pcb技术在FPC上贴装SMD的相关技术

根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

技术文章 - pcbaok - 2009-10-8 11:19:01

FPC工艺生产必备——

第一章 工艺审查和准备 　　第一节 工艺审查 　　工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：

技术文章 - Jenny - 2009-3-12 9:56:46

PCB、PWB、FPC三者的概念与区别

PCB是英文Printedcircuitboard的缩写，正式译文是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板；包括印制线路图形和印制元件；

技术文章 - admin - 2008-10-15 9:38:02