高频电路中的抗EMI设计研究

一、布局 　　EMI 的三要素包括干扰源、能量耦合途径和敏感系统,PCB 的布局就应从整体上综合考虑。首先根据PCB 尺寸确定元器件位置, PCB 尺寸过大或过小都会使EMI 产生的几率增加。

技术文章 - Jenny - 2009-1-15 9:41:14