CSP封装技术 - 力思工作室提供专业抄板服务公司

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4 密封结构对可靠性的影响

技术文章 - pcbaok - 2009-10-20 11:19:23

超级CSP采用传递模塑技术工艺，把晶圆片表面完全密封在密封剂中，然而，该封装工艺允许工程师装配芯片上任意部位暴露的电极。超级CSP封装技术，实现了具有与那些封装芯片实质上同样的外部尺寸的CSP封装装配技术。

技术文章 - pcbaok - 2009-10-20 11:14:04