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51CSP封装技术分析
超级CSP采用传递模塑技术工艺，把晶圆片表面完全密封在密封剂中，然而，该封装工艺允许工程师装配芯片上任意部位暴露的电极。超级CSP封装技术，实现了具有与那些封装芯片实质上同样的外部尺寸的CSP封装装配技术。
浅议SMT最新技术之CSP及无铅技术
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。
影响BGA或CSP终端产品性能的两个因素
传统的焊球生产法包括切割细线或冲孔金属层得到小金属颗粒的机械工艺。颗粒落入热油池中，熔化为小圆焊料滴。当油冷却时，焊料滴固化成球状。此过程有其固有的局限性，因为每个机械操作都对颗粒增加了一定量的尺寸和一致性的偏差，产生不能接受的累积效应，导致粗糙..
超级CSP结构与封装工艺探讨
一、超级CSP结构与封装工艺过程 图1示出了超级CSP的封装的照片，该封装具有48个焊球，焊球间距为0.75mm，体尺寸为6.8mm×6.9mm，最大高度为1.0mm，
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