BGA焊点空洞的形成与防止技术

BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。

技术文章 - pcbaok - 2009-10-20 11:09:07