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171浅谈线路板电镀铜粉产生途径
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。此时应检查..
化学镀铜与直接电镀工艺之去除环氧
第一种湿法处理： I H2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维，使之得到光滑的孔壁表面；以利于化学镀铜。 II 高锰酸钾氧化..
在电镀铜，电镀铅锡（成纯锡）有关的空洞
幸运的是，酸性镀铜槽具有很高的电池效率（cell efficiency),故在为何较好的槽中氢气产生是很小的问题。需要避免的是很可能导致氢气生成的条件，如：高电流密度和整流器波动导致短时间的大电流密度漂移。有些锡/铅槽或锡槽的效率较铜槽低氢气的产生就成了一重要的问..
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的..
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔原因分析
一、铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污染情况。 二、查找铜镀层针孔的途径： 1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会..
陶瓷基上化学镀铜
陶瓷具有各向同性、高耐磨、高强度、高绝缘、低热膨胀系数等优良的性能。陶瓷表面金属化不仅解决了陶瓷微粒与金属基体的浸润问题，而且通过焊接可使陶瓷与电子元件相连接。因此，可广泛用于航空航天和微电子工业。 以甲醛作还原剂的化学镀铜液在施镀过程中除Cu2+..
浅谈线路板的电镀铜粉的产生途径
二 铜粉的产生途径： 1、先检查磷铜阳极： （1）检查磷铜阳极的表面是否有黑膜，如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极的含磷低，无法控制一价铜离子的产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。 （2）磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因..
浅谈线路板电镀铜粉的产生途径
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。此时应检查..
化学镀铜与直接电镀工艺之去除环氧玷污
第一种湿法处理： I H2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维，使之得到光滑的孔壁表面；以利于化学镀铜。 II 高锰酸钾氧化..
化学镀铜活化液摘要
1 前言非金属化学镀铜之前，需将基体进行活化处理。表面均匀地活化是得到均匀的化学镀铜和均匀电镀的先决条件。特别是在印制板加成法中，化学镀铜是一个关键工艺。而化学镀铜前的活化处理又是保证化学镀铜层质量的关键。 最早使用的化学镀铜前活化处理工艺是敏化..
电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。 出现氯离子消耗过大的前因..
电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
出现氯离子消耗过大的前因 镀铜时线路板板面的低电流区出现无光泽现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层无光泽现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层无光..
电镀铜故障的分析解决和预防措施
酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙；2。电镀（板面）铜粒；3。电镀凹坑；4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。 电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检..
镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响
最近一段时间，生产中每次分析硫酸铜含量都偏低，本来每周分折一次，现在这种消耗过量的情况下，改为每天分折了，硫酸铜每天都有下降的情况，本来管控在60-80g/L,但前一天刚补充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，为什么硫酸铜消耗如此过大。 随后，依生产操作..
PCB镀铜制程原理策略分析
(A) 巨观方面：指电路板之板面而言,通常一大板子板面大小约为24”*18”,若要使中央和边缘镀层厚度均匀实非易事,根据法拉第电解定律,镀层的厚度与外加电流成正比,假设镀层的密度为一定值,则镀层厚度分布即为阴极电流之分布,影响电流分布的因素很多
镀铜工艺流程与各流程作用详解
一.镀铜的作用及细步流程介绍： 1、镀铜的基本作用： 提供足够之电流负载能力； 提供不同层线路间足够之电性导通；
电镀铜主要缺陷及其解决方法分析
电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
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