化金、镀金、浸金之优缺点

不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金一般只电镀金，可以镀的较厚；化金和浸金一半用于..

技术文章 - admin - 2010-1-21 18:55:29

电镀金溶液的回收工艺

一.将含金废液加热到8090℃，不断搅拌下缓慢加入氯化亚铁溶液，反应如下；Au3++3Fe2+==3Fe3++Au随着金离子不断被还原，溶液的颜色由黄色逐渐变为综红色，金粉沉于底部。继续加入过量的氧化亚铁溶液，静置数小时。取静止分层液两滴，加1%赤血盐两滴，现蓝色，表明金已..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:41:48

电镀金溶液的回收方法

一:.将含金废液加热到8090℃，不断搅拌下缓慢加入氯化亚铁溶液，反应如下；　　Au3++3Fe2+==3Fe3++Au随着金离子不断被还原，溶液的颜色由黄色逐渐变为综红色，金粉沉于底部。继续加入过量的氧化亚铁溶液，静置数小时。取静止分层液两滴，加1%赤血盐两滴，现蓝色，表..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:41:00

PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析

1、电镀镍层的厚度控制。　　大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:13:33

PCB加工电镀金层发黑的主要原因

1、电镀镍层的厚度控制。　　大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此..

技术文章 - admin - 2010-1-17 22:17:00

PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析

1、电镀镍层的厚度控制。　　说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选..

技术文章 - admin - 2010-1-17 22:15:49

FJY全光亮无氰电刷镀金（电镀金）技术

多年来，一直有人故意把游离CN－浓度较低的有氰镀金液称为微氰镀金液或无氰镀金液，这是一种极不负责做法，这种明显的误导作用会使人们以为使用这类镀金液是低毒、或安全的。实际上，这类镀金液仍然是剧毒溶液，当其遇到酸性物质时，就会释放出大量、剧毒的HCN气体，..

技术文章 - admin - 2010-1-17 21:57:31

抄板电镀金层发黑的主要原因分析

新闻中心 - admin - 2009-12-15 20:38:16