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21多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策（四）
信息技术革命的发展，促进了印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，因而，层压工序成了多层板生产的关键。 层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中，对多层印制板的孔金属化质量，起至关重要作用的主要有以下两个方面： ..
PCB多层板金属化孔工艺缺陷原因探讨
1、钻孔工序 大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述：
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