PCB板邦定技术研究和讨论

电子制程邦定COB行业工艺之一。在邦定之前PCB板清洁作业，清除PCB邦定位置金属表面氧化层与污渍，增加邦定表面磨砂效果，促进邦定线铝、金分子间的浸透，焊点增加拉力强度。确保点缺氧胶无障磷。焊线不失线。提高焊接的可靠性。用机器代替人工，擦板力度均匀，效率高..

技术文章 - admin - 2012-11-9 11:29:28