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81FPC上进行贴装基础知识简介深圳pcb抄板
SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采..
影响贴装质量的要素
1.元件正确要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 2.位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。 元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用..
IPC与表面贴装技术协会（SMTA）在清洗研讨会上畅谈清洗
IPC标准与技术副总裁Dave Torp说：本次会议与观众分享的大部分内容新颖。演讲人提供了有关清洗的新研究与新观点，并描述了航空与军事、计算机、医疗和汽车行业的全范围终端应用。 STI Electronics技术总监Jim Raby在第一天主题演讲中围绕生产残渣的演变，及其..
泰科推出表面贴装器件
☆ 手机 ☆ 播放器 ☆ 掌上电脑（PDA） ☆ 数码相机 ☆ 手提电脑 ☆ 闪存驱动器 ☆ U盘 ☆ LCD显示 ☆ 电脑周边设备 新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面贴装器件占板面积都要小，测量尺寸仅为1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，这为设计..
提高SMT设备贴装率的方法
贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即： 贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。
柔性电路板贴装SMD的工艺要求和注意事项探讨
一. FPC高精度贴装特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
pcb技术在FPC上贴装SMD的相关技术
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。
倒装晶片贴装技巧
一、拾取和贴装 贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，
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